导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、emc考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,深圳导热硅胶片销售,选择------的方案。
市场上有专门测试硅胶的性能的仪器,一般情况下导热硅胶片的测试时检测其成分含不含氟氯碘等卤素。导热材料有分绝缘和非绝缘的,所有金属本身都是良的导热材料,但是金属不具备绝缘性能,达到既绝缘又导热的---效果。导热硅胶片的绝缘性能,深圳导热硅胶片,阻燃性是其中重要的指标之一。有部分厂家为提高导热硅胶片的阻燃效果,会在导热硅胶片中添加十二---做阻燃剂,从而达不到rohs检测的水准。
导热硅胶片的导热系数具有可调控性,深圳导热硅胶片价格,导热稳定度也---;
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;
导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);
导热硅胶片具减震吸音的效果;
导热硅胶片具有安装,测试,深圳导热硅胶片生产厂家,可重复使用的便捷性。
导热硅胶片有以下缺点:
虽然导热系数比导热硅脂高,但是热阻同样也比导热硅胶要高;
厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
导热膏耐温范围,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;
价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
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